华为披露未来三年昇腾芯片演进规划和目标 明年一季度推出昇腾950PR

9月18日，华为全联接大会在上海举办。华为披露了接下来三年的昇腾芯片规划和演进方向。与此同时，基于中国可获得的芯片制造工艺，华为还打造“超节点+集群”解决方案，以满足市场对算力芯片的需求。

　　华为副董事长、轮值董事长徐直军在大会上发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲。徐直军指出：“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”

　　徐直军披露了华为昇腾芯片演进规划和目标。除了今年第一季度已经量产商用的昇腾910C，明年第一季度将要发布昇腾950PR，明年第四季度发布昇腾950DT。2027年第四季度要发布昇腾960、2028年发布昇腾970.

　　昇腾系列芯片是华为人工智能计算芯片，之前受制于美国的制裁，华为在产品演进保持低调。但今年华为借助自家重磅的全联接大会，一股脑对外披露了未来三年的产品规划和演进方向。这也意味着华为芯片已经摆脱了外部的各种限制，未来每年迭代一次，进行正常的流程。

徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。他表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。

　　同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。

当天，华为还发布了新型互联协议-灵衢（UnifiedBus），支撑万卡超节点架构。徐直军称，华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢，与此同时，他宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。

　　徐直军强调：“华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值。”

　　华为董事、ICT BG CEO杨超斌在演讲中透露，华为384超节点累计部署300+套，服务20+客户。

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